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• 原產(chǎn)地：江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號(hào)天瑞產(chǎn)業(yè)園
• 測試平臺(tái)：三維移動(dòng)平臺(tái)
• 探測器：Si-Pin探測器
• 工作原理：利用x射線對(duì)金屬表面進(jìn)行激發(fā)，檢測熒光強(qiáng)度來換算成金屬表層的厚度的儀器
• 準(zhǔn)直器大小：φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
• 溫度要求：15℃至30℃。
• 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
• 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm

產(chǎn)品名稱

Thick 8000電鍍層膜厚測厚儀是專門針對(duì)鍍層厚度測量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層（鍍金、鍍鎳、鍍鋅）的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

性能優(yōu)勢(shì)

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
2.的樣品觀測系統(tǒng)
3.*的圖像識(shí)別
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位；
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測試平臺(tái)，方便放樣；
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦；
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)；
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示結(jié)果。

技術(shù)指標(biāo)

 重復(fù)性：可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時(shí)檢測元素：zui多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層
檢出限：可達(dá)2ppm，zui薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
*的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：zui小孔徑達(dá)0.1mm,zui小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

應(yīng)用領(lǐng)域

測量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
電子行業(yè)中接插件和觸點(diǎn)上的鍍層
裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
電鍍鍍層，如大規(guī)模生產(chǎn)零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護(hù)層Zn/Fe，ZnNi/Fe
測量電鍍液中金屬成分含量
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
鍍層膜厚測厚儀主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機(jī)構(gòu)；LED照明、五金工具、半導(dǎo)體、電鍍企業(yè)等。