產(chǎn)品介紹

膜厚測(cè)試儀x-ray是一款無(wú)損、快速測(cè)厚儀器，主要針對(duì)金屬鍍層厚度進(jìn)行分析，天瑞儀器是國(guó)內(nèi)膜厚測(cè)試儀x-ray品牌產(chǎn)品生產(chǎn)廠家，分析儀器上市（股票代碼：300165）公司。

應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

1.無(wú)損、、快速測(cè)量各種電鍍層的厚度.

2.電鍍層可以是單層/雙層/三層

3.鍍金/鍍銀/鍍鎳/鍍銅等都可以測(cè)量

4.有電鍍液成份分析以及金屬成份分析等軟件

5.易操作/易維護(hù)

6.準(zhǔn)直器程控交換系統(tǒng) 多可同時(shí)裝配6種規(guī)格的準(zhǔn)直器，程序交換控制

技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV

*的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

性能優(yōu)勢(shì)

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)

2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng)

3.*的圖像識(shí)別

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換

6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開(kāi)機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位；

開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣；

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦；

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)；

點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。

工作原理

　　若一個(gè)電子由軌道游離，則其他能階的電子會(huì)自然的跳至他的位置，以達(dá)到穩(wěn)定的狀態(tài)，此種不同能階轉(zhuǎn)換的過(guò)程可釋放出能量，即X-射線。因?yàn)楦髟氐拿恳粋€(gè)原子的能階均不同，所以每一元素軌道間的能階差也不同相同。

下述可描述X-射線熒光（x-ray）的特性：若產(chǎn)生X-射線熒光是由于轉(zhuǎn)移一個(gè)電子進(jìn)入K 軌道，一個(gè)K軌道上的電子已事先被游離，另一個(gè)電子即代替他的地位，此稱(chēng)之為K 輻射。不同的能階轉(zhuǎn)換出不同的能量，如Kα輻射是電子由L軌道跳至K軌道的一種輻射，而Kβ輻射是電子從M 軌道跳至K軌道的一種輻射，其間是有區(qū)別的。若X-射線熒光是一個(gè)電子跳入L的空軌域，此種輻射稱(chēng)為L(zhǎng)輻射。同樣的L 輻射可劃分為L(zhǎng)α 輻射，此是由M軌道之電子跳入L軌道及Lβ 輻射，此是由N 軌道之電子跳入L 軌道中。由于Kβ輻射能量約為Kα的11%，而Lβ輻射能量較Lα大約20%，所以以能量的觀點(diǎn)Lα及Lβ是很容易區(qū)分的。

原子的特性由原子序來(lái)決定，亦即質(zhì)子的數(shù)目或軌道中電子的數(shù)目，即如圖所示特定的X-射線能量與原子序間的關(guān)系。K輻射較L輻射能量高很多，而不同的原子序也會(huì)造成不同的能量差。

　　特定的X-射線可由比例計(jì)數(shù)器來(lái)偵測(cè)。當(dāng)輻射撞擊在比例器后，即轉(zhuǎn)換為近幾年的脈波。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質(zhì)所發(fā)出的X-射線可由其后的鑒別電路記錄。

　　使用X-射線熒光原理測(cè)厚，將被測(cè)物置于儀器中，使待測(cè)部位受到X-射線的照射。此時(shí)，特定X-射線將由鍍膜、素材及任何中間層膜產(chǎn)生，而檢測(cè)系統(tǒng)將其轉(zhuǎn)換為成比例的電信號(hào)，且由儀器記錄下來(lái)，測(cè)量X-射線的強(qiáng)度可得到鍍膜的厚度。

　　在有些情況，如：印刷線路板上的IC導(dǎo)線，接觸針及導(dǎo)體的零件等測(cè)量要求較高 ,一般而言，測(cè)量鍍膜厚度基本上需符合下述的要求：

1.不破壞的測(cè)量下具高精密度。

2.極小的測(cè)定面積。

3.中間鍍膜及素材的成份對(duì)測(cè)量值不產(chǎn)生影響。

4.同時(shí)且互不干擾的測(cè)量上層及中間鍍膜 。

5.同時(shí)測(cè)量雙合金的鍍膜厚及成份。

而膜厚測(cè)試儀，x-ray法就可在不受素材及不同中間膜的影響下得到高精密度的測(cè)量。